过去几十年里，美国靠着芯片技术优势在全球闷声发大财。从个人电脑到智能手机，从服务器到人工智能设备，几乎所有需要芯片的领域，美国都能通过技术专利、设备供应等环节收割全球财富。但长期待在“舒适区”，见不得别人好，当中企在手机、5G等领域慢慢蚕食美企市场时，美国立刻动用技术先发优势挥起“制裁大棒”，用专利壁垒、设备限制等手段卡竞争对手的脖子。
为了保住芯片领域的绝对话语权，美推出《芯片与科学法案》，一边砸钱给补贴，一边用“技术专利”“资本关联”施压，逼着台积电、三星这些全球顶尖芯片巨头赴美建厂。尤其是对台积电，美国几乎想把它“连根拔走”，毕竟台积电掌握着最先进的晶圆代工技术，还占着全球近70%的代工市场份额。
靠着光刻机里的美国专利、台积电等企业背后的美资背景，美国一步步把这些企业的人才、设备、技术往本土拉，算盘打得很响：要把美国打造成全球唯一能造先进芯片的国家。
但“做者无心，看者有意”。欧盟和日本这些汽车、电子制造巨头聚集的地区，早就看清了风险，要是未来芯片被美国卡脖子，整个制造业都会瘫痪。于是，它们悄悄开始打造自己的芯片产业，其中日本的进展最让人意外。
根据《日经亚洲》近期报道，日本斥资340亿美元打造的2nm芯片项目Rapidus，最近传来了重磅消息：2nm晶圆试产成功。要知道，这家公司去年12月才拿到ASML的EUV光刻机，短短半年多就拿出了试制品。
更让人关注的是，Rapidus已经开始向部分客户推荐试制产品，还计划在2027年实现量产。连合作方IBM都对这个速度感到震惊，要知道，IBM自己在2nm技术上深耕多年，却没料到日本团队能这么快突破。
可能有人会好奇，Rapidus到底是什么来头？它可不是凭空冒出来的初创公司。2022年成立时，它就集结了日本制造业的“半壁江山”：丰田、索尼、三菱电机、NTT、软银等10家巨头企业都是股东。这些企业覆盖了汽车、电子、通信等多个领域，不仅能提供资金支持，还能在技术协同、市场需求上形成合力。更关键的是，Rapidus几乎没有美资背景，这让它能避开美国在芯片领域的诸多限制，专注于技术研发。
Rapidus能快速突破，一是日本政府的大力扶持，百亿美元的投入中，政府补贴占了很大比例，比给台积电在日建厂的补贴还高，可见决心之大；二是技术合作选得准，它和IBM深度绑定，直接拿到了2nm工艺的核心技术，少走了很多弯路；三是设备到位及时，ASML的EUV光刻机是先进制程的“入场券”，Rapidus能快速拿到EUV光刻机，为试产扫清了硬件障碍。
反观美国，原本想靠芯片法案把先进制程“锁”在本土，可现实却不太如意。台积电在美国的3nm工厂今年才动工，2nm还在计划中，今年下半年才能量产3nm，2nm量产至少要等到明年之后。而日本Rapidus已经抢先试产2nm，虽然距离量产还有时间，但这个“时间差”已经让美国的“垄断梦”出现了裂痕。
更重要的是，芯片制程快摸到物理极限了——1nm已经是理论上的瓶颈，2nm之后很难再有大的突破。这意味着，美国想靠“制程领先”维持霸权的空间越来越小。
过去，台积电、三星的先进制程都离不开美国技术和设备，美国能通过“卡上游”控制全局。但现在，日本没走“依赖美资”的路，却靠自己的产业链协同、精准合作实现了突破，这相当于给全球其他国家指了一条新路子：不一定非要跟着美国的节奏，也能在先进制程上分到一杯羹。
正是如此，一些外媒表示：“美国芯片优势没了”。一方面，日本的突破打破了台积电、三星“唯二”的格局，先进制程从“双雄争霸”变成了“多国竞争”；另一方面，全球芯片产业链正在重新洗牌。
以前中企的芯片大多依赖美国主导的产业链，现在日本2nm有了进展，加上国内成熟制程的发展，未来像小米这样的企业，完全可能把先进工艺芯片的合作转向日本，之后再慢慢转移到中国本土产业链。
当越来越多的国家开始打造自主芯片生态，美国想再靠“技术霸权”收割全球，恐怕会越来越难，而这场从“美国垄断”到“多国追赶”的转变，或许才刚刚开始。
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